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轻质硅砖
浏览: 发布日期:2018-04-18
轻质硅砖
      轻质硅砖又称硅质隔热砖,是二氧化硅在91%以上,体积密度在 1.2g/cm3以下的硅质耐火材料,耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差较小,但由于气孔很多,故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖,而抗热震性能却有所提高。
     郑州安瑞耐火材料厂家生产的轻质硅砖采用细碎的硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%,在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构,经烧成而制得。轻质硅砖主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉部位,在高温下使用不易与碱性耐火材料接触,按性能不同,其最高使用温度在1350~1550℃。
轻质硅砖理化指标
项目 轻质硅砖
QZ-1.2
SiO2%≥ 91
耐火度≥ 1670
荷重软化开始温度(0.1Mpa)℃ 1520
导热系数W/m.k(350℃±10℃)≤ 0.7
常温耐压强度Mpa≥ 5
体积密度g/cm3≤ 1.2
价格:1550元/吨起

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